更新时间:2019-06-26

招标公告

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哈尔滨工业大学光电组件封装小型化设计软件采购项目公开招标公告

简介:宜国发项目管理有限公司受哈尔滨工业大学委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对哈尔滨工业大学光电组件封装小型化设计软件采购项目进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2018-04-18
  • 地区:黑龙江
  • 招标单位: 哈尔滨工业大学

投资额:415.80万

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哈尔滨工业大学光电组件封装小型化设计软件采购项目公开招标公告

简介:宜国发项目管理有限公司受哈尔滨工业大学委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对哈尔滨工业大学光电组件封装小型化设计软件采购项目进行公开招标,欢迎合格的供应商前来投标。[详情]

  • 发布时间:2018-05-13
  • 地区:黑龙江
  • 招标单位: 哈尔滨工业大学

投资额:415.80万

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中国科学院高能物理研究所江门中微子实验光电?#23545;?#31649;防护结构(第三包 光电?#23545;?#31649;防水封装外壳及连接结构制造)公开招标公告

简介:--受中国科学院高能物理研究所委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对中国科学院高能物理研究所江门中微子实验光电?#23545;?#31649;防护结构(第三包 光电?#23545;?#31649;防水封装外壳及连接结构制造)进行公开招标... [详情]

  • 发布时间:2018-06-01
  • 地区:北京
  • 招标单位: 中国科学院高能物理研究所

投资额:230.00万

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长春永固科技有限公司年产半导体、光电封装材料以及双组分结构材料等200吨建设项目铝单板幕墙施工工程公开招标公告

简介:吉林省华发招标造价咨询有限公司受长春永固科技有限公司委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对长春永固科技有限公司年产半导体、光电封装材料以及双组分结构胶材料等200吨建设项目铝单板幕墙施... [详情]

  • 发布时间:2018-06-01
  • 地区:吉林
  • 招标单位: 长春永固科技有限公司

投资额:406.67万

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封装置的公开招标公告

简介:品目:--?#25442;?#21462;招标文件时间:--; 招标文件售价?#28023;?00.0; 获取招标文件地点:--; 开标时间:2017-05-08 10:30:00; 开标地点:上海浦东商城路618号良友大厦8楼会议室; [详情]

  • 发布时间:2017-04-17
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海市公安局(4)

投资额:400.00万

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中标结果

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封装置采购的中标公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-05-25;评审专家名单:李重河、王连明、林永渭、杨煜、王旭平、朱?#21451;住?#26417;英;[详情]

  • 发布时间:2016-05-25
  • 地区:市辖区
  • 招标单位:上海市公安局(4)

投资额:300.00万

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浙江大学可溶液加工复合半导体光电器件制备与封装系统-手套箱、真空镀膜机中标公告

简介:品目:货物/专用设备/专用仪器仪表/教学专用仪器;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-09-14;评审专家名单:刘文涵,杜丕一,黄腾超,徐刚,鲍德松;[详情]

  • 发布时间:2016-09-14
  • 地区:西湖区
  • 招标单位:浙江大学

投资额:143.85万

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中国工商出版社期刊封装寄递项目中标公示

简介:品目:服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务;本项目招标公告日期:--;中标日期:2016-08-11;评审专家名单:闫慧、翁振松、田霞、卢建伟、苏楠;[详情]

  • 发布时间:2016-08-11
  • 地区:北京市
  • 招标单位:中国工商出版社

投资额:140.00万

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物理与光电工程学院光电信息重点实验室(二次)的中标公告

简介:广东明润工程造价咨询有限公司受佛山科学技术学院的委托,于2019 年05月28 日就物理与光电工程学院光电信息重点实验室(440600-201903-502001-0027)采用公开招标进行采购。现就... [详情]

  • 发布时间:2019-05-31
  • 地区:广东
  • 招标单位: 佛山科学技术学院

投资额:80.80万

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浙江大学关于集成电路封装邦定机的?#23665;?#32467;果公示

简介:一.采购人名称:浙江大学[详情]

  • 发布时间:2016-05-09
  • 地区:浙江
  • 招标单位:

招标更正

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《全省重点部门数据接口封装服务》更正公告

简介:1、项目名称: 《全省重点部门数据接口封装服务》 2、原项目名称: 《基于云上贵州数据共享?#25442;?#24179;台建设数据接口封装服务》 3、项目编号: 0637-188102020752 4、项目序列号: / 5、... [详情]

  • 发布时间:2018-11-26
  • 地区:贵州
  • 招标单位: 贵州省大数据发展管理局

中国工商出版社期刊封装寄递项目更正公告

简介:品目: 服务/商务服务/邮政与速递服务/速递服务,服务/交通运输和仓储服务/道路运输服务/道路货运服务;本项目招标公告日期:2016-05-25;本次变更日期:2016-05-27;[详情]

  • 发布时间:2016-05-27
  • 地区:北京
  • 招标单位: 中国工商出版社

中国计量科学研究院高真空封装系统采购项目更正公告

简介:项目名称:中国计量科学研究院高真空封装系统采购项目[详情]

  • 发布时间:2019-05-08
  • 地区:北京
  • 招标单位: 中国计量科学研究院

集成电路封装测试设实训室采购和快速PCB制作系统采购的延期公告

简介:品目:--;本项目招标公告日期:2016-07-27;本次变更日期:2016-08-03;[详情]

  • 发布时间:2016-08-03
  • 地区:上海
  • 招标单位: 上海电子信息职?#23548;?#26415;学院

中国科学院上海硅酸盐研究所绿色光电转换技术研发项目部紫外原料采购项目(第二次)报名延期公告

简介:品目: 货物/基础化学品及相关产品/化学原料及化学制品/专项化学用品;本项目招标公告日期:2016-04-21;本次变更日期:2016-04-28;[详情]

  • 发布时间:2016-04-28
  • 地区:上海
  • 招标单位: 中国科学院上海硅酸盐研究所

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